NanoSystem NSM系列非接觸式3D表面測(cè)量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測(cè)量。 基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個(gè)項(xiàng)目可以進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。 在高速測(cè)量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，支持用戶設(shè)定測(cè)量條件和測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)保存及分析功能。

NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測(cè)量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測(cè)量。 基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11個(gè)項(xiàng)目可以進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。 在高速測(cè)量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，支持用戶設(shè)定測(cè)量條件和測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)保存及分析功能。

Nanosystem NVF-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過非接觸式的方法對(duì)0.1nm-270nm的3維表面形貌進(jìn)行高進(jìn)度和高速測(cè)量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)可方便的進(jìn)行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。

NanoSystem NV-3200非接觸式3D光學(xué)輪廓儀為L(zhǎng)CD、IC Package、Substrate、Build-up PCB、MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域提供納米級(jí)別精度的測(cè)量.

Nanosystem NV-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過非接觸式的方法對(duì)0.1nm-270nm的3維表面形貌進(jìn)行高進(jìn)度和高速測(cè)量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)可方便的進(jìn)行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。

Nanosystem NV-2400非接觸式3D輪廓儀通過非接觸式的方法對(duì)0.1nm-270nm的3維表面形貌進(jìn)行高進(jìn)度和高速測(cè)量。利用物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)可方便的進(jìn)行放大倍數(shù)的轉(zhuǎn)換。使用拼接功能可分析寬廣的表面。